반도체소재부품 장비 융합전공

 

1. 신청 자격: 현재 2학년 2학기 재학 (전과생도 가능)

2. 신청절차 : 

 1) 신청 및 서류 제출

 2) 심사 및 선발

 3) 최종 선발 안내(개신누리 신청)

3. 이수조건: 융합전공 36학점( 주전공 6학점 중복인정) / 융합전공 이수시 주전공(기계공학) 은 63학점으로 변경 + 융합전공 졸업시험

4. 마일리지 혜택